Lundi dernier, le 13 mai, la réunion du groupe technologique s’est tenue à Burdinola, où différents sujets technologiques actuels ont été abordés. La réunion a commencé par la présentation des entreprises participantes, suivie d’un résumé des projets mis en œuvre dans le cadre du programme AEI, puis un nouvel appel AEI a été introduit et des thèmes pour de futurs projets ont été proposés.
Cidetec TC a présenté les applications de l’électronique imprimée dans des secteurs cibles tels que Habic, tandis que Tecnalia TC a présenté l’IA générative dans le domaine de l’ameublement/équipement. Une démonstration du metawall d’Oreka pour Burdinola a également été présentée, soulignant son utilisation dans le projet PhygiLabs de l’AEI.
La journée s’est terminée par un résumé des projets de collaboration et une visite des installations de Burdinola.